Ausstattung

Auf dieser Seite erhalten Sie einen kurzen Überblick über die bei INA verfügbaren Anlagen und Geräte. Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen zu einzelnen Geräten haben.

Zeiss NVision 40 High End Cross Beam

• Elektronensäule: hochauflösende (1,3nm) Feldemission
• Ionensäule: hochauflösend (4nm), geeignet für Deposition und Ätzen
   

Raith eLine Elektronenstrahllithographie

• hochauflösend bis <20nm Strukturbreite
• 100 x 100 mm interferometrisch gesteuerter Tisch
• Positionsgenauigkeit 2nm in x- und y-Richtung
• Strahldurchmesser: 1,6nm

Karl Süss MA4 Maskaligner

•  bis zu 4"-Substrate, bis zu 7"-Masken
• Auflösung: Standard 800nm, Optional bis 300nm

EVG Al-4 Maskaligner

• bis zu 4"-Substrate, bis zu 5"-Masken

Doppelkammer-Molekularstrahl-Epitaxieanlage 

• Gekoppelte Anlagen für III-V Halbleiter & SiGe Schichtsysteme 
• Semiautomatischer Probentransfer über zentrale Kammer, Wassertoff- Cracker (H)
• Sehr gute Schichtdickenhomogenität, Temperaturhomogenität und Dotierhomogenität
• Ultra Hoch Vakuum (10E-10 - 10E-11 mbar)
• In-situ-Kontrolle mittels RHEED
• Materialien Reactor C: Ga, In Al, As₂, P₂, Si, Be
• Materialien Reactor D: Si, Ge, B, P

Varian Gen II Modula MBE

• gekoppelte Anlagen für GaAs und InP Schichtsysteme
• Schichtdickengenauigkeit im sub-nm Bereich
• In-situ-Kontrolle mittels RHEED / Ultra Hoch Vakuum ( 10E-8 - 10E-10 mbar )
• Materialien : Ga, In, Al, As2, Si, Be
• Reaktor A: Silizium E-Beam-Verdampfer, Wasserstoff-Cracker (H)
• Reaktor B: Phosphor-Cracker

Roth ß Rau Ionsys 1000 IBD

Ion Beam Deposition
- Reinraumklasse 1
- Multischichtsysteme (DBR,VCSEL,etc.)
- In-situ-Kontrolle
- Material: Metalle(z.B. Al,Zr,Cr), Oxide(z.B.ITO,TiO,SiO2), Nitride(z.B.Si2N3)
- Prozessgase: Argon(Ar), Xenon(Xe), Sauerstoff(O2), Stickstoff(N2)

Pfeiffer PLS 500 Aufdampfanlage

• Elektronenstrahl oder thermisch
• Material: Titan(Ti), Nickel(Ni), Chrom(Cr), Platin(Pt), Aluminium(Al)

Balzers BAK 600 Aufdampfanlage

• Elektronenstrahl oder thermisch
• Prozessgas: Argon (Ar)
• Material: Nickel (ni), Titan (Ti), Platin (Pt), Gold (Au), Germanium (Ge), Chrom (Cr)

Oxford Plasmalab 80 PECVD

Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition

Emitech K550 Sputter Coater

• Prozessgase: Argon (Ar)
• Material: Platin (Pt)

2 Oxford Plasmalab 100 ICP-RIE

Inductive Coupled Plasma - Reactive Ion Etching

• ICP 1: mit Fluordonatoren für das Silizium-Tiefätzen (Bosch-Prozess)
• ICP 2: mit Chlordonatoren für das Ätzen von Halbleitermaterialien (z.B. GaAs)

Castor und Pollux RIE

Reactive Ion Etching
Parallelplattenreaktor

• Prozessgase: Trifluormethan(CHF3), Schwefelhexafluorid(SF6),Sauerstoff(O2)
• Material: Siliziumnitrid(SiN), Siliziumoxid(SiO)

Oxford Plasmalab 80 Plus RIE

Reactive Ion Etching
Parallelplattenreaktor

• Prozessgase: Wasserstoff(H2), Methan(CH4)
• für: Indium(In)-,Phosphor(P)-,Gallium(Ga)-,Arsen(As)-Verbindungshalbleiter (z.B. InP)

Plasmalab RIE

Reactive Ion Etching

• Ätzen von BCB, SiN, SiO2, Si
• Gase: CHF3, Ar, SF6, O2

DualScopeTM 95 SPM System

• DualScopeTM 95 SPM Scanner bietet die Einrichtungen für alle SPM-Modi.
• Integrierte Elektronik garantiert niedrigsten Rauschpegel in elektrischen SPM-Modi.
• Unterstützte Modi: Kontaktmodus (DC), intermittierenden Modus (AC), Nicht-Kontakt-Modus, Frequenzmodulationsmodus, Querkraft-Modus, Kraft-Spektroskopie, EFM, MFM, STM

2 Scanning Electron Microscopes / Hitachi s-4000 und s-4100

• Auflösung: 1,5nm bei 30kV, WD 5mm
• Vergrösserung: 20x bis 300000x
• Beschleunigungsspannung: 0,5 bis 30kV
• s-4000: Aktives Bildverarbeitungssystem DISS 5
• s-4100: Energiedispersives Spektrometer EDAX DX-4, Backscattered electron detector

Spektroskopie-Messplatz

Absorptions- und Photolumineszenz-Spektroskopie

• Temperatur regelbar bis 10K
• Sub-nm spektrale Auflösung
• Si-Photodiode und InGaAs-Diode für Wellenlängen bis ins Infrarote
• Lock-In Detektion

Mikro-Photolumineszenz-Spektroskopie

• hochauflösender Monochromator
• stickstoffgekühlte Detektoren
• Kryostat gekühlt mit flüssigem Helium
• hochauflösende Positionsgenauigkeit 

Phillips PW 3710 MPD Röntgendiffraktometer

• Hohe Auflösung ( Dicke, Verspannung, Versetzungen )
• 3-Achsen Geometrie
• Pulver messbar

... und mehr